寄云科技获C+融资,深度布局半导体行业

寄云科技获得C+轮融资,本轮融资由北京集成电路装备产业投资并购基金领投,多家知名产业机构跟投。北京集成电路装备产业投资并购基金由北京诺华资本作为基金管理人,由资深投资团队联合国内集成电路产业装备龙头企业发起设立,聚焦半导体产业领域投资。通过本轮融资,寄云科技将进一步加大在半导体行业的投入和拓展,向半导体材料,零部件,装备和芯片制造领域的客户提供以数据智能为核心的产品和服务。

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