中科驭数完成数亿元B轮融资

  9月20日,国家专精特新小巨人企业中科驭数宣布完成数亿元规模B轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

  本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局,加速构建DPU芯片的生态体系,为数据中心下一代算力架构变革,提供国产核心算力基础设施。

  金融计算领域是中科驭数垂直深耕的重点领域之一。同时,中科驭数的产品和解决方案已经拓展到数据中心和云原生、高性能计算、5G边缘计算等场景。为实时性要求极高的工业控制、车路协同等应用场景提供技术支撑。

  目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声,第二代DPU芯片K2今年初投片,预计于近期回片。

  新京报贝壳财经记者注意到,一年多时间里,中科驭数已完成3轮融资。2021年7月,中科驭数完成数亿元A轮融资。2021年12月,中科驭数完成数亿元规模A+轮融资。

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