“芯”机遇重大利好 边缘AI芯片组快速增长

8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》),该文件涉及财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多个方面,对集成电路生态链各环节都做了部署,毫无疑问,它的出台对集成电路产业发展有重要意义。

《若干政策》中提到国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税,这是一个重大的政策利好,这种支持力度史无前例,将会对半导体产业未来10年的发展具有重大的影响。《若干政策》提出一系列支持集成电路企业的投融资政策,令年轻的集成电路企业看到希望。如支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。非常期待能尽快出台该文件的实施细则。

在国家鼓励政策的大力加持下,芯片行业必将迎来规模增长和技术突破。在5G、芯片、边缘计算、边缘智能等技术热点的汇集中,人们越来越关注低延迟、数据隐私以及低成本、超省电的人工智能芯片组。根据全球科技市场咨询公司ABI Research的预测,到2025年边缘AI芯片组市场的收入将达到122亿美元,同期云AI芯片组市场预计为119亿美元。

目前,云是人工智能的中心。大多数人工智能训练和推理工作都在公共和私有云中。将这些工作负载集中在云中可以带来灵活性和可伸缩性的便利。然而,业界见证了人工智能范式的转变。出于对隐私、网络安全和低延迟的需求,出现了在网关、设备和传感器上执行人工智能训练和推理工作。一些关键领域的进步,包括与云计算的连接性、新的人工智能学习架构和高性能计算芯片组,在这一转变中起到了关键作用。

ABI Research首席分析师Lian Jye Su:随着业界开始在图像和对象识别、自主材料处理、预测性维护和终端设备的人机界面等领域寻找人工智能解决方案,就需要解决数据隐私、电源效率、低延迟和强大的设备计算性能等问题。边缘人工智能将是方向,通过集成用于执行高速推理和量化联邦学习或协作学习模型的AI芯片组,边缘AI将任务自动化和增强功能带到各个边缘设备和传感器级别。

这对拥有多种产品的芯片组供应商来说是一个绝佳的机会,他们可以利用这一机会,而不是仅仅依赖某个特定的利基市场。英特尔就是最好的例子。2019年,这家芯片集团见证了其ADAS芯片组子公司Mobileye的强劲增长,并超越英伟达成为领先的人工智能供应商。预计英特尔将继续获益于其云AI芯片组的高需求,并对其Mobileye、Movidius和FPGA产品解决方案产生强劲需求。

在消费市场,COVID-19打乱了许多智能设备的需求,尤其是智能手机、智能家居和可穿戴设备,这影响了针对这些设备的人工智能加速器的部署。与此同时,在工业制造业、零售业和其他垂直行业的实施也被推迟或搁置。

不过,ABI Research预计市场将在2022年反弹。由于新加坡和台湾的制造工厂在疫情爆发期间仍在运营,对芯片组供应链的影响相对较小。5G、Wi-Fi 6等关键连接技术和自主汽车等自主解决方案的供应商认为,他们的产品路线图受到的影响微乎其微。他们正在继续进行试验和部署,预示着边缘AI芯片组的需求将在2022年后迅速反弹。边缘人工智能将催化许多其他新兴技术,为消费者和企业领域的各种新商机铺平道路。

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